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快速溫變?cè)囼?yàn)箱確保芯片質(zhì)量符合行業(yè)要求
簡(jiǎn)要描述:

快速溫變?cè)囼?yàn)箱確保芯片質(zhì)量符合行業(yè)要求
芯片行業(yè)有一系列嚴(yán)格的國(guó)際和國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),如 MIL-STD、IEC、JIS、JEDEC、IPC 等,其中很多標(biāo)準(zhǔn)都要求對(duì)芯片進(jìn)行快速溫變?cè)囼?yàn),以確保芯片的質(zhì)量和可靠性符合行業(yè)要求
要用于模擬產(chǎn)品在極-端或快速變化的溫度環(huán)境下的性能表現(xiàn)。在電子、汽車(chē)、航空航天等領(lǐng)域,用于檢測(cè)電子產(chǎn)品、零部件、材料等對(duì)溫度變化的耐受性,幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

  • 產(chǎn)品型號(hào):TEA-225PF
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-12-17
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:144
詳情介紹
品牌廣皓天價(jià)格區(qū)間5萬(wàn)-10萬(wàn)
產(chǎn)地類(lèi)別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域石油,電子,航天,汽車(chē),電氣
溫度范圍0℃~150℃濕度范圍20%RH~98%RH
溫度波動(dòng)范圍±0.3℃(-70℃~+100℃)溫度均勻性±1.0℃(-70℃~+100℃)
升溫時(shí)間非線(xiàn)性5℃降溫時(shí)間非線(xiàn)性5℃
工作室尺寸500×600×750mm外形尺寸850×1500×2030mm
電源電壓380V

快速溫變?cè)囼?yàn)箱確保芯片質(zhì)量符合行業(yè)要求



提高可靠性通過(guò)快速溫變?cè)囼?yàn),可以暴露芯片在溫度急劇變化時(shí)可能出現(xiàn)的潛在問(wèn)題,如封裝材料的熱膨脹系數(shù)不匹配、芯片內(nèi)部的連接線(xiàn)路斷裂等,有助于提前發(fā)現(xiàn)并解決這些問(wèn)題,提高芯片的可靠性和使用壽命


快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要用于模擬產(chǎn)品在極-端或快速變化的溫度環(huán)境下的性能表現(xiàn)。在電子、汽車(chē)、航空航天等領(lǐng)域,用于檢測(cè)電子產(chǎn)品、零部件、材料等對(duì)溫度變化的耐受性,幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。


快速溫變?cè)囼?yàn)箱確保芯片質(zhì)量符合行業(yè)要求


快速溫變?cè)囼?yàn)箱確保芯片質(zhì)量符合行業(yè)要求


快速溫變?cè)囼?yàn)箱在芯片質(zhì)量保障方面起著極為關(guān)鍵的作用。在芯片的研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程中,該試驗(yàn)箱可精準(zhǔn)模擬多種復(fù)雜且極-端的溫度變化環(huán)境。芯片在實(shí)際使用時(shí),會(huì)面臨諸如設(shè)備啟動(dòng)升溫、高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)熱以及外部環(huán)境溫度波動(dòng)等情況,快速溫變?cè)囼?yàn)箱能將這些場(chǎng)景重現(xiàn)。

它通過(guò)快速升降溫,檢驗(yàn)芯片在溫度急劇變化下的性能穩(wěn)定性,包括數(shù)據(jù)處理的準(zhǔn)確性與速度是否受影響。同時(shí),可檢測(cè)芯片的物理結(jié)構(gòu)完整性,像封裝材料是否會(huì)因熱脹冷縮而出現(xiàn)裂縫、芯片內(nèi)部線(xiàn)路連接是否因溫度應(yīng)力而松動(dòng)或斷裂等問(wèn)題。

嚴(yán)格依據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),如 MIL - STD、JEDEC 等相關(guān)規(guī)范,對(duì)芯片進(jìn)行多輪次的快速溫變測(cè)試,只有成功通過(guò)這些測(cè)試的芯片,其質(zhì)量和可靠性才更有可能符合行業(yè)嚴(yán)苛要求,從而在電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、汽車(chē)電子等眾多領(lǐng)域穩(wěn)定運(yùn)行,為整個(gè)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)


線(xiàn)性快速溫變?cè)囼?yàn)箱的工作原理如下:

制冷與制熱基礎(chǔ):基于熱力學(xué)第一定律,即能量守恒定律,箱內(nèi)的加熱系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)分別負(fù)責(zé)提供和吸收能量,以改變箱體內(nèi)的溫度。加熱系統(tǒng)一般采用電加熱元件,通過(guò)熱交換將熱量傳導(dǎo)到試樣,從而實(shí)現(xiàn)快速升溫;制冷系統(tǒng)通常使用壓縮機(jī)制冷,利用制冷劑的相變來(lái)吸收熱量,從而降低箱內(nèi)溫度.

溫度控制核心:運(yùn)用熱力學(xué)第二定律,熱量總是從高溫區(qū)域流向低溫區(qū)域。試驗(yàn)箱的加熱系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng)分別位于箱體的上下兩部分,形成了一個(gè)溫度梯度。通過(guò)控制加熱和冷卻系統(tǒng)的工作時(shí)間和強(qiáng)度,實(shí)現(xiàn)箱體內(nèi)的溫度快速升高或降低。同時(shí),配備高精度的溫度傳感器(如 PT100 或熱電偶)和 PID 控制算法的溫度控制系統(tǒng),能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)箱體內(nèi)的溫度,并根據(jù)設(shè)定的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行快速調(diào)整,以達(dá)到想要的溫度變化并保持穩(wěn)定.

氣流循環(huán)輔助:為確保試樣在整個(gè)箱內(nèi)能均勻受熱或降溫,試驗(yàn)箱還設(shè)計(jì)了合理的樣品架和氣流循環(huán)系統(tǒng)。通過(guò)電機(jī)和風(fēng)葉的作用,將試驗(yàn)箱內(nèi)的空氣強(qiáng)制循環(huán),使溫度均勻地傳遞到試驗(yàn)樣品中.

逆卡諾循環(huán)應(yīng)用:其制冷循環(huán)采用逆卡諾循環(huán),由兩個(gè)等溫過(guò)程和兩個(gè)絕熱過(guò)程組成。制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高壓力,排氣溫度升高,之后經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換,將熱量傳給四周介質(zhì),再經(jīng)閥絕熱膨脹做功,制冷劑溫度降低,最后通過(guò)蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱,使被冷卻物體溫度降低,如此循環(huán)達(dá)到降溫目的





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