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線性快速溫變箱助力芯片熱沖擊測(cè)試
簡(jiǎn)要描述:

線性快速溫變箱助力芯片熱沖擊測(cè)試
快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)溫度的急劇變化,這對(duì)于模擬芯片在極-端環(huán)境下的熱沖擊情況非常關(guān)鍵。
模擬產(chǎn)品在極-端或快速變化的溫度環(huán)境下的性能表現(xiàn)。在電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域,用于檢測(cè)電子產(chǎn)品、零部件、材料等對(duì)溫度變化的耐受性,幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

  • 產(chǎn)品型號(hào):TEE-225PF
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-12-18
  • 訪  問(wèn)  量:158
詳情介紹
品牌廣皓天價(jià)格區(qū)間5萬(wàn)-10萬(wàn)
產(chǎn)地類別國(guó)產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域石油,電子,航天,汽車,電氣
溫度范圍-70℃~150℃濕度范圍20%RH~98%RH
溫度波動(dòng)范圍±0.3℃(-70℃~+100℃)溫度均勻性±1.0℃(-70℃~+100℃)
升溫時(shí)間非線性5℃降溫時(shí)間非線性5℃
工作室尺寸500×600×750mm外形尺寸850×1500×2030mm
電源電壓380V

線性快速溫變箱助力芯片熱沖擊測(cè)試



熱沖擊測(cè)試:快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)溫度的急劇變化,這對(duì)于模擬芯片在極-端環(huán)境下的熱沖擊情況非常關(guān)鍵。比如,在一些軍事或航天應(yīng)用中,芯片可能會(huì)瞬間從低溫環(huán)境進(jìn)入高溫工作狀態(tài)。通過(guò)設(shè)置快速溫變?cè)囼?yàn)箱的參數(shù),使溫度在幾分鐘內(nèi)從 -40℃升高到 120℃,可以觀察芯片在這種熱沖擊下是否會(huì)出現(xiàn)性能下降、短路或開(kāi)路等故障,確保芯片在惡劣的實(shí)際工況下也能正常工作



快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要用于模擬產(chǎn)品在極-端或快速變化的溫度環(huán)境下的性能表現(xiàn)。在電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域,用于檢測(cè)電子產(chǎn)品、零部件、材料等對(duì)溫度變化的耐受性,幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。


線性快速溫變箱助力芯片熱沖擊測(cè)試



線性快速溫變箱助力芯片熱沖擊測(cè)試


在芯片研發(fā)與生產(chǎn)過(guò)程中,熱沖擊測(cè)試是確保芯片可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。線性快速溫變箱專為滿足這一嚴(yán)苛需求而設(shè)計(jì),為芯片產(chǎn)業(yè)提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

該溫變箱具備溫度控制性能,能夠精準(zhǔn)且快速地實(shí)現(xiàn)溫度變化。其線性溫變速率可高達(dá) 15℃/min,無(wú)論是從低溫到高溫的急劇升溫,還是相反的降溫過(guò)程,都能嚴(yán)格按照設(shè)定速率穩(wěn)定運(yùn)行,為芯片模擬出極為真實(shí)且劇烈的熱沖擊環(huán)境。在溫度范圍方面,它可覆蓋從極低的 -70℃到高達(dá) 180℃的超寬區(qū)間,全面適應(yīng)各類芯片的測(cè)試要求。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)精巧,確保了溫場(chǎng)分布的高度均勻性。在整個(gè)測(cè)試空間內(nèi),各點(diǎn)溫度差異極小,有效避免了因溫度不均對(duì)芯片測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生的不良影響,使每一枚芯片都能在相同且穩(wěn)定的熱環(huán)境下接受考驗(yàn)。

采用控制系統(tǒng),操作便捷直觀,用戶可輕松設(shè)定復(fù)雜的測(cè)試程序,并對(duì)測(cè)試過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控與數(shù)據(jù)記錄。同時(shí),具備安全保護(hù)機(jī)制,從超溫保護(hù)到故障預(yù)警,全-方位保障設(shè)備與芯片的安全。

線性快速溫變箱以其高精度、高穩(wěn)定性和可靠性,成為芯片熱沖擊測(cè)試的關(guān)鍵設(shè)備,助力芯片企業(yè)不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量與競(jìng)爭(zhēng)力,推動(dòng)芯片技術(shù)向更高水平邁進(jìn)。


線性快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)道、溫度控制系統(tǒng)和樣品架等部分構(gòu)成。

箱體采用隔熱性能良好的材料,減少熱量散失與外界干擾。制冷系統(tǒng)通常包含壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器等部件,利用制冷劑循環(huán)實(shí)現(xiàn)降溫功能,可滿足低溫環(huán)境模擬需求。加熱系統(tǒng)一般為電加熱絲等,能快速提升箱內(nèi)溫度。循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)科學(xué),在風(fēng)機(jī)作用下,使箱內(nèi)空氣均勻循環(huán),保證溫場(chǎng)均勻性。溫度控制系統(tǒng)借助高精度傳感器與優(yōu)良控制器,精確設(shè)定、監(jiān)測(cè)并調(diào)節(jié)溫度變化,確保線性溫變的精準(zhǔn)度。樣品架則用于放置被測(cè)芯片等樣品,使其處于穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境中,各部分協(xié)同工作,以實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品在不同線性溫變條件下性能的有效檢測(cè)。



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