線性快速溫變箱封裝材料的防潮性能評(píng)估在一些濕度較高的環(huán)境中,封裝材料的防潮性能直接影響芯片的使用壽命。快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以設(shè)置不同的溫度和濕度組合,模擬潮濕的熱帶環(huán)境或者溫濕度變化頻繁的沿海環(huán)境.模擬產(chǎn)品在極-端或快速變化的溫度環(huán)境下的性能表現(xiàn)。在電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域,用于檢測(cè)電子產(chǎn)品、零部件、材料等對(duì)溫度變化的耐受性,幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
產(chǎn)品型號(hào):TED-408PF
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2024-12-18
訪 問 量:170
品牌 | 廣皓天 | 價(jià)格區(qū)間 | 5萬-10萬 |
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,電子,航天,汽車,電氣 |
溫度范圍 | -70℃~150℃ | 濕度范圍 | 20%RH~98%RH |
溫度波動(dòng)范圍 | ±0.3℃(-70℃~+100℃) | 溫度均勻性 | ±1.0℃(-70℃~+100℃) |
升溫時(shí)間 | 非線性5℃ | 降溫時(shí)間 | 非線性5℃ |
工作室尺寸 | 600×800×850mm | 外形尺寸 | 850×1500×2030mm |
電源電壓 | 380V |
線性快速溫變箱封裝材料的防潮性能評(píng)估
封裝材料的防潮性能評(píng)估:在一些濕度較高的環(huán)境中,封裝材料的防潮性能直接影響芯片的使用壽命??焖贉刈?cè)囼?yàn)箱可以設(shè)置不同的溫度和濕度組合,模擬潮濕的熱帶環(huán)境或者溫濕度變化頻繁的沿海環(huán)境。通過在這些模擬環(huán)境下觀察封裝材料對(duì)水分的阻隔能力,評(píng)估其防潮性能。例如,在高溫高濕環(huán)境下,觀察封裝材料是否會(huì)吸收過多水分,進(jìn)而導(dǎo)致芯片發(fā)生腐蝕或短路等故障。
快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要用于模擬產(chǎn)品在極-端或快速變化的溫度環(huán)境下的性能表現(xiàn)。在電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域,用于檢測(cè)電子產(chǎn)品、零部件、材料等對(duì)溫度變化的耐受性,幫助企業(yè)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
線性快速溫變箱封裝材料的防潮性能評(píng)估
在半導(dǎo)體封裝材料的質(zhì)量把控與研發(fā)進(jìn)程中,防潮性能評(píng)估至關(guān)重要,線性快速溫變箱則是進(jìn)行此項(xiàng)評(píng)估的理想設(shè)備。
該溫變箱可調(diào)控溫濕度環(huán)境,溫度范圍從 -40℃到 150℃,濕度范圍涵蓋 20% RH 至 95% RH,能模擬多種復(fù)雜的溫濕度組合場(chǎng)景,如高溫高濕的熱帶環(huán)境、低溫高濕的冷凝環(huán)境等,充分檢驗(yàn)封裝材料在不同條件下的防潮能力。線性溫變速率可達(dá) 10℃/min,可迅速切換溫濕度工況,加速防潮性能測(cè)試進(jìn)程。
其內(nèi)部空間設(shè)計(jì)合理,氣流循環(huán)均勻,確保溫濕度在整個(gè)測(cè)試區(qū)域均勻分布,使封裝材料各個(gè)部位都能經(jīng)受一致的環(huán)境考驗(yàn),避免因局部差異導(dǎo)致評(píng)估偏差。
配備智能控制系統(tǒng),操作簡(jiǎn)便直觀,可輕松設(shè)定溫濕度變化曲線、測(cè)試時(shí)長等參數(shù),并實(shí)時(shí)記錄和存儲(chǔ)測(cè)試數(shù)據(jù),包括封裝材料在不同溫濕度下的吸濕率、水汽滲透率等關(guān)鍵指標(biāo)變化,為后續(xù)深入分析提供詳盡依據(jù)。
同時(shí),具備多重安全防護(hù)功能,超溫、超濕保護(hù)以及漏電保護(hù)等,保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行與操作人員安全。
線性快速溫變箱以其出色的溫濕度控制能力、均勻的測(cè)試環(huán)境、便捷的操作體驗(yàn)和可靠的安全保障,為半導(dǎo)體封裝材料防潮性能評(píng)估提供專業(yè)、高效、精準(zhǔn)的測(cè)試平臺(tái),助力提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性
線性快速溫變?cè)囼?yàn)箱主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、循環(huán)風(fēng)道、溫度控制系統(tǒng)和樣品架等部分構(gòu)成。
箱體采用隔熱性能良好的材料,減少熱量散失與外界干擾。制冷系統(tǒng)通常包含壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器等部件,利用制冷劑循環(huán)實(shí)現(xiàn)降溫功能,可滿足低溫環(huán)境模擬需求。加熱系統(tǒng)一般為電加熱絲等,能快速提升箱內(nèi)溫度。循環(huán)風(fēng)道設(shè)計(jì)科學(xué),在風(fēng)機(jī)作用下,使箱內(nèi)空氣均勻循環(huán),保證溫場(chǎng)均勻性。溫度控制系統(tǒng)借助高精度傳感器與優(yōu)良控制器,精確設(shè)定、監(jiān)測(cè)并調(diào)節(jié)溫度變化,確保線性溫變的精準(zhǔn)度。樣品架則用于放置被測(cè)芯片等樣品,使其處于穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境中,各部分協(xié)同工作,以實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品在不同線性溫變條件下性能的有效檢測(cè)。